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검증 계층 · L2

커널

EMV 커널은 페이먼트 애플리케이션의 동작입니다. L1의 Digital(프로토콜 적합성)과는 계층이 다르며, 거래 흐름의 핵심 로직을 담당합니다.

책임 범위: 프로토콜 처리·커널페이먼트 커널은 애플리케이션의 동작입니다. L1의 Digital(하위 프로토콜의 적합성)과는 계층이 다르며, 브랜드별 커널 로직을 담당합니다.
이 계층과 관련된 브랜드/규격
EMVCoVisaMastercardAmerican ExpressDiscoverJCBUnionPay
주축 공급사
ICC SolutionsL2(커널·애플리케이션 동작) 시험은 ICC가 주축입니다. ICCSim(TMat / Dev)이 단말 시뮬레이션으로 커널 분기를 검증하고, SCRIPTIS™ 등의 벤치와 조합합니다.

이 계층에서 무엇을 검증하는가

커널은 카드와 단말 사이에서 실제로 거래를 진행하는 로직입니다. 애플리케이션 선택, 오프라인 데이터 인증, CVM, 리스크 관리, Generate AC, Issuer Script 같은 분기가 대상이 됩니다.

이 계층에서 무엇을 검증하는가
확인하고 싶은 것해당 제품
브랜드 사양대로 커널이 분기하는지(인정 스위트로 관리·실행)ICCSim TMat
표준 스위트에 없는 이상 카드와 독자 APDU를 직접 만들어 시험ICCSim Dev
스크립트 실행·기기 제어·로그·리포트의 실행 기반SCRIPTIS™

비접촉은 브랜드마다 별개의 커널입니다

접촉의 CT2가 비교적 공통화되는 데 비해, 비접촉은 브랜드마다 독립된 커널로 다루어집니다. 따라서 “지원 브랜드가 늘어난다” 는 것은 그만큼 시험 대상이 늘어난다는 뜻입니다(L2 비접촉 커널).

공급하는 쪽과 검증하는 쪽

이 계층에는 성격이 다른 두 입장이 함께 있습니다. 혼동하면 구매 판단을 그르칩니다.

공급하는 쪽과 검증하는 쪽
역할담당산출물
단말에 내장하는 커널을 공급한다Alcinéo(DUT 측)인증 취득을 전제로 한 구현
그 커널을 검증한다ICC Solutions 외(시험 측)인정 테스트 도구·테스트 스크립트
정식 Type Approval 시험을 실시한다인정 시험소시험 보고서
Letter of Approval을 발행한다각 브랜드승인

“커널이 포트폴리오에 존재한다”, “특정 버전이 구현되어 있다”, “특정 하드웨어에서 유효한 LoA를 가지고 있다” 는 모두 별개의 이야기입니다. 새로운 단말로 이식한 경우, 그 단말에 대해 다시 Type Approval이 필요합니다.

L1의 Digital과의 차이

L1의 Digital은 프레임이나 상태 전이 같은 하위 프로토콜의 적합성을 봅니다. L2가 보는 것은 그 위에서 동작하는 페이먼트 애플리케이션의 동작입니다. 계층이 다르므로 어느 한쪽으로 대체할 수 없습니다.

공급사
인증(전 계층)